CCD影像分析模块是RationalDMIS可选专用模块.主要应用于图形分析检测、复合式测量。常应用于微小零部件、软塑胶件、3C、手机部件等产品的检测。

为了测量各种回转形零件，如分度板、齿轮、蜗轮、蜗杆、螺纹、成形和滚铣刀以及叶片、凸轮等，都需要转台。应当说，在大部分情况下，没有转台这些工件也能用三坐标测量机在直角坐标系中进行测量，但是，当不用转台在直角坐标系中测量时，无论从测量路径的设计、控制软件的编写、数据处理、测量效率等方面都会增加一些困难。比较好的方法是采用转台予以配合。RationalDMIS集成I++、AeroTech和Y200MC等转台，用户根据不同情况选择不同的转台方案。

RationalDMIS为自动化检测配置了专门的应用接口，提供了丰富、多样的接口类型，包括：二次开发接口（API）、Socket、IO。客户可根据自己的需求和实际情况选择相应类型。

相比于传统的接触式扫描、三角激光非接触测量，不会因为接触导致产品变形，也没有三角激光角度反馈、透光问题和产品颜色的限制，可对漫反射或镜面反射、高透光产品进行高精度快速的测量和评价。比如：敏感、柔软、高反光、高透光产品的曲面轮廓度、曲线轮廓度、R角等，更加适合深孔、钻孔、半导体产品、2.5D玻璃和3D曲面玻璃、医疗设备、塑料件的测量。